東芝スマートフォンがSnapdragon採用

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 東芝がスマートフォンTG01を発表しました。そこでTG01が世界初の採用となるSnapdragonについて少々。

 まずはToshiba TG01です。 、
仕様
  • 薄さ:9.9mm(iPhoneは12.3mm)
  • OS:Windows Mobile 6.1
  • 画面:4.1インチWVGA (800 x 480)タッチスクリーン
  • 通信:HSDPA、WiFi
  • カメラ:320万画素
  • その他:GPS、SDHC対応microSDスロット、USB I/F
 公式プロモーションビデオもあります。
  当初は欧州向けで、国内発売は夏モデルとしてW-CDMAの会社からiPhone対抗製品の位置づけ発売という噂。この記事 のスマートフォンがTG01の日本版らしい。
 Snapdragonを世界で初めて採用ということで、Snapdragonです。
Snapdragon
 Snapdragonは携帯端末向けのチップセットで、CPU,3Dグラ フィックス,3G携帯電話のデータ通信,無線LAN、Bluetooth、GPSなどの機能がまとめて入っています。3G携帯電話向け通信方式として Qualcomが推進してきたCDMA2000方式に加え,上り最大28Mビット/秒の HSPA+にも対応しています(複数の通信規格に対応することで,採用するメーカーや通信事業者の選択幅を広げることが狙い)。
 従来のチップ セット7000シリーズはAndroid端末の「T-Mobile G1」などに採用されています。8250チップセットはこれに解像度を高めたり、フルHD動画も表示にしたりしたものです。CPUはARMベース、グラ フィックスはAMD(ATI)の技術をベース、動作周波数は、従来のARMベースCPUの2倍の1GHzにアップだそうです。

NetBOOK市場も狙う

 TG01のようなWindows Mobile端末はもちろん、Androidが携帯や、小型のノートパソコン用としても使用されることを想定したチップセットです。いずれ1.5GHz動作のデュアルコアという(ATOMのような)チップも出るらしい。
 ただし、PC用CPUやチップセットには3G携帯対応、GPS機能などは内蔵されていない。このため、通信モジュールを組み込む事になるが、Snapdragonには、モバイル対応機能が内蔵されています。

MCPC2級
 モバイル端末向けチップセットとして、ベースバンドチップ、アプリケーションチップが何であるかは知っているかを問う問題が出題されたことがあります。

MCPC1級
 2級の内容に加え,アクセラレーションチップ、コントローラチップ、音源チップ、1チップ構成と2チップ構成の長短なども検定範囲です。1チップ構成と2チップ構成の違いに関する問題の出題頻度が高いようです。Snapdragonは1チップ構成です。
  小型化、高性能化を支える技術とし、ICパッケージの規格QFP、TQFP、BGA、CSPなどの規格のうちどの規格がより高端子密度で薄いかを問う問題 が出題されたこともあります。こらの規格は、 MCPC検定1級対応:モバイルシステム技術テキスト エキスパート編(改訂版) に記載されています。

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