スマホ用ヒートパイプの進化

MicosoftのLumia 950 XLは、水冷(tablet-class liquid cooling )を搭載しているとMSが公表してます。

詳細は不明ですが、Lumia 950 XLと同じCPU(Snapdragon 810)を搭載したXperia Z5は、ヒートパイプ2本で冷却しています。

違いは、Lumia 950 XLは2.0GHzで、Xperia Z5は1.8GHzSnapdragon 810を動作させていることです。

2年ほど前から、ヒートパイプによる水冷システムを搭載したスマホは、何機種か発売されています。

最初は1本であったヒートパイプが、2本になり、ループ型になり、スマホ用ヒートパイプは、確実に熱輸送能力は向上しています。

NECが最初に採用

NECは、N-06Eにヒートパイプを搭載しました(2013年5月)。

Heat-pipe_N-06E.png

世界初のヒートパイプ搭載スマホです。

冷やしているのは、Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHzクアッドコアCPUです

SONY はパイプを2本に

Xperia_Heat-pipe.png

Xperia Z2,Z3,Z4にヒートパイプを搭載し、Xperia Z5ではヒートパイプを2本搭載しました。

Z4Z5はどちらも、ヒートパイプを2本にしたSnapdragon 810搭載ですが、Z4で起きたXperia Z5ではZ4のように50度以上になるような発熱問題は、Z5では起きていないようです。

Z2はSnapdragon 801搭載です。

Microsoft Lumia 950 XLはSnapdragon 810(4+4コア)を2GHz動作

富士通はループに

富士通は、スマホなどの小型端末用ヒートパイプシステムを2015年3月に発表しました。

特徴は、0.6mmまで薄型化したことと、ループ型にして、気体と液体に流れを分離し高熱輸送能力を確保したことです。

N-06Eのように棒状のヒートパイプでは、一本のパイプの中を気化した作動液と、液体にもどった作動液が混在します。Xperia Z5のようにパイプを増やしても、それぞれのパイプの中で同じことが起きています。

ループにすれば、熱を運ぶ気体と、熱を運び終わった液体を分離できるので熱輸送の効率が上がります。

ループ型にすると内部構造が複雑さを増すします。

スマホ用薄型ループヒートパイプは世界初だそうですが、実用化2017年度になる見込みです。

デスクトップPCのようにスペースに余裕がある場合は、構造が単純で価格も安い棒状ヒートパイプの本数を増やし熱輸送能力を上げる方法が一般的です。

Fujitsu-Loop-Heat-pipe.png

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