IntelとQualcommが高速モデム

1.0 GbpsのモデムXMM 7560 Intelが2月21日に発表し、
1.2 GbpsのモデムX20Qulacommが2月22日に発表しました。

上りはIntel

IntelのXMM 7560は、Qualcommが出荷済みのX16 modemと同じ下り最大1Gbpsのモデムです。

しかし、XMM 7560の上りは最大255Mbpsで、150MbpsのX16 modemより高速です。

QualcommはX20 でも、上りは最大150Mbpsのままです。

先行はQulcomm

2016年10月にQualcommはX16の出荷を開始しています

2017年前半には、IntelのXMM 7560が出荷される予定です。

2018年前半には、QualcommのX20が出荷される予定です。

Qualcommは、X20 の次のX50を予定していることも発表しています。

X50仕様は、5G用のモデムで、28GHz帯に対応し、8x100 MHz で800MHz帯域をサポートするといった構想であること以外は不明です。

モデムのスペック


Intel
XMM 7560
Snapdragon
X20 LTE
Snapdragon
X16 LTE
Snapdragon
X12 LTE
下り 最大速度 1.0 Gbps 1.2 Gbps 1.0 Gbps 600 Mbps
端末カテゴリ Cat 16 Cat 18  Cat 16 Cat 12
キャリアア
グリゲーション
5 x 20MHz 5 x 20MHz 4 x 20MHz 3 x 20MHz
変調 256 QAM 256-QAM
MIMO 4x4 4x4 (3 CA) 4x4 (2 CA)
+ 2x2 (1 CA)
4x4 (1 CA)
上り 最大速度 255 Mbps 150 Mbps UL
端末カテゴリ Cat 15 Cat 13
キャリア
アグリゲーション
3x20MHz 2 x 20MHz
変調 64QAM 64-QAM
対応
方式
LTE FDD OK OK
LTE TDD OK OK
WCDMA OK OK
TD-SCDMA OK OK
CDMA OK OK
GSM OK OK
音声
通話
VoLTE OK OK OK
HD Voice 用
EVS CODEC
OK OK OK OK
Wi-Fi Calling
OK OK OK
Dual SIM
対応
Dual Standby OK OK OK OK
  Dual Active OK OK OK -
Dual VoLTE - OK - -
一般帯域
の利用
LAA:
OK OK OK -
CBRS - OK OK -
製造
プロセス
void 14nm 10nm  10nm /
14nm
14nm 
対応
SOC
void Discrete   未発表

Discrete可
Snapdragon
835
Discrete可
Snapdragon
820/821
Discrete可
出荷時期 void 2017年前半 2018年前半 2016年10月 出荷済み
  • Dual Standby : Dual SIM Dual Standby(DSDS)
  • Dual Active: Dual SIM Dual Active(DSDA)
  • Dual VoLTE:Dual SIM Dual VoLTE
  • CBRS:Citizens Broadband Radio Service
  • LAA: Licensed Assisted Access

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