デバイスの最近のブログ記事

PCIe 4.0で速度2倍、5.0で4倍

PCIe 4.0 Rev.0.9をPCI-SIGが発表しました。最大速度が、現行のPCIe 3.0の2倍の64GB/sになります。

PCIの速度は、3年で2倍のペースで指数関数的に高速化しています。

PCI-SIG_Bandwidth.png


PCIe 4.0 Rev.0.9は確定した最終仕様で、IPレビュー(Intellectual Property review)で知的財産権等に問題が無いことを確認し正式版になります。 

PCIe 4.0 Rev.0.9の仕様は、PCI-SIGのレビューページでメンバー限定で公開されています。

PCIe 5.0

AWS Greengrass限定解除

AWS Greengrass限定解除され、一般提供開始になりました(Amazonの発表)。

クラウド上で実行するLambda 関数を、IoTデバイスに近いハブやゲートウェイ等に実装したGreengrass Coreでローカル実行できるようになります。

AWS Greengrass.png

Greengrass CoreがIoTデバイスとクラウドを仲介することにより、地下や屋内などの電波が届きにくい場所にあるIoTデバイスもカバーすることが容易になります。

Greengrass Coreでデータを集約、フィルタリングすることで、Coreとクラウド間の無線通信トラフィックを抑制することもできます。

Greegrall Coreでローカル実行できる機能

ミッドレンジも600Mbps対応

Snapdragon
660
Snapdragon
630
CPU 8コア、2.2GHz
対応RAM
(サイズ
動作周波数)

8M
1866MHz
8M
1333MHz
GPU Adreno 512 Adreno 508
対応解像度
(最大)
2560×1600
ドット
1920×1200
ドット
下り最大 600Mbps
上り最大 150Mbps
動画再生 4K映像の録画・再生
動画撮影 4K @ 30 fps
カメラ 2400万画素
Wi-Fi 802.11ac
2x2 MU-MIMO
802.11ac
1x1

下り最大600Mbps対応のミッドレンジSoCをQualcommが発表しました。

発表されたSnapdragon 660630はミッドレンジのスマホ用のSoCですが、下り最大600Mbps対応のX12 LTE modemに対応しています。

X12 LTE modemは、iPhone7に搭載されている高速モデムで、iPhone 6sに搭載されているX7より2倍以上高速のハイエンドスマホ用のモデムチップですが、ミッドレンジでも使えるようになりました。

660は既に出荷開始、、630は月内に出荷開始予定です。
600Mbpsに対応したミッドレンジで買いやすい価格のスマホ発売が予想されます。

ネットワーク側の状況

ドコモが下り最大682Mbpsのサービスを開始するなど、最大速度が600Mbpsを超えるサービスがリリースされ始めていますので、600Mbps対応スマホは、ハイエンドではなく、ミッドレンジになります。

ARM, NB-IoT開発加速

Mistbase_NextG-COM_join_ARM.png

ARMが、Mistbase社(Sweden)NextG-Com社 (UK)を買収して、、NB-IoT向けセルラーモデムの開発を加速すると発表しました。

IntelとQualcommが高速モデム

1.0 GbpsのモデムXMM 7560 Intelが2月21日に発表し、
1.2 GbpsのモデムX20Qulacommが2月22日に発表しました。

上りはIntel

IntelのXMM 7560は、Qualcommが出荷済みのX16 modemと同じ下り最大1Gbpsのモデムです。

しかし、XMM 7560の上りは最大255Mbpsで、150MbpsのX16 modemより高速です。

QualcommはX20 でも、上りは最大150Mbpsのままです。

先行はQulcomm

フォーカルプレーン歪を克服する新たな画像センサーを、Panasonice、Canon、SONYが発表しています。

しています。

フォーカルプレーン歪

フォーカルプレーン歪の例

高速で動く被写体や高速で動く物体を撮影する際や、素早いパンやチルトをした場合などに、画像がコンニャクのように曲がったり波打ったり、斜めに歪んでしまいます。

このような歪をフォーカルプレーン歪と呼びます。

三社三様に異なるアプローチで、フォーカルプレーン歪に取り組んでいます。

ベンツをワイヤレス充電

Qualcomm Halo

Qualcommのワイヤレス充電システムHaloが、メルセデスS550eに搭載されるとQualcommが発表しました。

ワイヤレス充電システムが、メルセデス・ベンツのプラグインハイブリッド車「S550e」の2018年モデルに搭載されるそうです。

Qualcommは、Haloのようなwireless electric vehicle charging (WEVC).が自動車(EV)への充電方式のデファクトになると考えています。


静止しての充電だけでなく、道路に給電設備を埋め込んで、走行中にワイヤレス充電する構想もあります。

Qualcomm Halo

Snapdragon 410E 600E

QualcommがIoT用にSnapdragonのバラ売りを始めたことを発表しました。

Snapdragon-for-embeded-computing.png

Snapdragon 410Eが1個17ドルです。

現在Arrow Electronicsのサイトで購入できます。

IoT用などの組み込み機器の開発を容易にするために、販売代理店を通じて広く提供することにしたそうです(従来はQualcommからの直接購入だけでした)。

IoT用などの組み込み機器用として、製品のサポート期間も長くしています。

最低でも2025年までの継続販売を保証したうえで、販売後10年間の製品サポート継続も保証しています。

Snapdragon 410E 600E

Dragontail PRO発表

Dragontail PROの特性

旭硝子が、Dragontail Proを発表しました。

Dragontail より端面強度を大きくしたことが特徴です。
局面ディスプレー用に、ラウンドエッジ加工した際のエッジの強度が向上します。

表面の傷による割れにくさ(表面応力)も向上しています。

なお、発表では、Dragontail X とDragontail PROの比較には、言及されていません。

端面が弱くなる原因

iPhone7はX12搭載

iPhone 7 Plus(A1785) は、Qualcomm X12モデム(MDM9645M)を搭載していることが、iFixitが分解した結果から判明しました。
A1785は、日本で販売されているiPhone 7Plus のモデル番号です。 

iPhone 6s のX7 と iPhone 7 のX12 の比較

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